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4月8日，芯原股份（688521）发布公告，败露公司在半导体限制高超的研究情况，尤其在东谈主工智能和自动驾驶时间方面后果显赫。

在东谈主工智能限制，公司依托自主半导体IP，已为82家客户的142款AI类芯片提供NPU IP时间，出货量超1亿颗。同期，集成公司GPU IP的客户芯片人人出货量更是进步20亿颗，充分彰显其在高性能缱绻和耗尽电子限制的庞大竞争力。

于自动驾驶限制，芯原股份的车规级高性能自动驾驶系统级芯片（SoC）想象平台已完成考证，并在客户现象中告捷推行。公司想象经过取得ISO26262认证，可提供从想象到认证的车载芯片一站式定制管事。何况，芯原积极布局Chiplet时间以应答自动驾驶芯片想象周期长和坐蓐终端等难题，已取得阶段性后果，将来将捏续鼓吹时间立异，助力理智汽车行业发展。

同日早间公告本色进一步强调，基于公司车规认证的芯片想象经过、车规级IP和好意思满软件管事，芯原已告捷为客户提供基于先进车规工艺制程的自动驾驶芯片定制管事，现在正在鼓吹高端理智驾驶的Chiplet平台的研发和产业化。将来，芯原将捏续长远汽车限制时间立异，推动理智汽车行业向更高安全性与理智化水平迈进。

自觉性公告全文如下：

芯原微电子（上海）股份有限公司对于近期研究情况的自觉性信息败露公告

本公司董事会及举座董事保证本公告本色不存在职何异常记录、误导性述说大要紧要遗漏，并对其本色的确实性、准确性和好意思满性照章承担法律攀扯。

芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称 “公司”“芯原股份” 或 “芯原”）是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全地点、一站式芯片定制管事以及半导体 IP 授权管事的企业。公司领有自主可控的六大类处理器 IP，包括图形处理器 IP（GPU IP）、神经收集处理器 IP（NPU IP）、视频处理器 IP（VPU IP）、 IP（DSP IP）、图像信号处理器 IP（ISP IP）和闪现处理器 IP（Display Processor IP），此外还有 1,600 多个数模搀和 IP 和射频 IP。凭借历久占营收 30% 以上的高研发插足，公司永远走在科技前沿，尤其在 AI 限制后果丰硕。

在 AI 限制，芯原人人当先的 NPU IP 已被 82 家客户的 142 款 AI 类芯片选用，遮蔽管事器、汽车、智妙手机、可穿着树立等 10 余个商场限制，集成该 IP 的 AI 类芯片出货量超 1 亿颗，现在已复古运行 DeepSeek。其用于高性能 AI 缱绻的 GPU 和 GPGPU - AI IP 在人人屡次取得架构授权，在繁密高性能缱绻家具中得以哄骗。GPU IP 也推崇超卓，被平时哄骗于数据中心、汽车电子、可穿着树立、PC 等限制，内置芯原 GPU 的客户芯片人人出货量超 20 亿颗。

基于自有 IP，公司构建了丰富的面向东谈主工智能哄骗的软硬件芯片定制平台处理决策，涵盖及时在线的轻量化空间缱绻树立（如智妙腕表、AR/VR 眼镜）、高效用端侧缱绻树立（如 AIPC、AI 手机、理智汽车、机器东谈主）以及高性能云侧缱绻树立（如数据中心 / 管事器）。除管事 IC 想象客户外，连年来公司约 40% 的收入来自系统厂商、互联网公司、云管事供应商、车企等非 IC 想象公司，约 80% 的芯片定制处职业务收入选用 14 纳米或以下先进工艺。基于专有的芯片想象平台即管事（SiPaaS）研究模式，公司主交易务平时哄骗于耗尽电子、汽车电子、缱绻机及附进、工业、数据处理、物联网等限制，主要客户包括芯片想象公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云管事提供商等。

在快速发展的汽车行业，正资格 “电动化、智能化、无东谈主化、网联化” 变革，智能出行期间决然莅临。公司聚焦于快速增长的自动驾驶限制，现在车规级高性能自动驾驶系统级芯片（SoC）想象平台已完成考证，并在客户现象中告捷推行。基于 SiPaaS 业务模式，该平台能为自动驾驶、智能驾驶扶助系统（ADAS）等高性能缱绻需求场景提供有劲时间复古。

公司芯片想象经过已取得 ISO26262 汽车功能安全管束体系认证，可从芯片和 IP 想象已毕、软件开拓等方面，为人人客户自负功能安全条目的车载芯片提供一站式定制管事。蚁集自有的丰富车规级 IP 组合以及好意思满的自动驾驶软件平台框架，芯原能为客户提供从芯片想象、考证到车规认证的全经过复古，包括安全需求分析、架构想象和认证复古等。

芯原的车规级高性能自动驾驶 SoC 想象平台选用纯真可竖立架构，复古高性能多核中央处理器（CPU）、图像信号处理器、视频编解码器和神经收集处理器等多个协处理器高效协同责任，可选用内置 ASIL D 品级的功能安全岛，并复古高速高带宽存储子系统，具备出色的数据蒙胧和及时处理身手。该平台针对包含 5nm 和 7nm 在内的先进车规工艺制程进行了优化，具备优异的功耗、性能和面积（PPA）特质。

刻下，人人车企积极布局 ADAS 和自动驾驶时间，以霸占汽车工业发展新高地，并借此向机器东谈主哄骗拓展。但 ADAS 和自动驾驶芯单方靠近想象周期长、单芯片（大芯片）良率低、坐蓐受限以及算力扩张繁难等挑战，选用 Chiplet 时间可有用处理这些问题，汽车产业界已达成共鸣。如 2023 年 10 月，汽车生态系统在 IMEC 召开第二届汽车 Chiplet 会议，各方一致以为 “Chiplet 将成为将来汽车的一部分”；2023 年 11 月，瑞萨发布第五代汽车芯片计谋，明确选用 Chiplet 架构，并将于 2027 年推出基于该架构的 SoC、MCU 等系列家具；2024 年 10 月，博世与 Tenstorrent 晓喻协作开拓汽车芯片的 Chiplet 纪律化平台。Chiplet 已成为人人高端理智驾驶的发展共鸣，亦然芯原的计谋标的之一。

公司早在 5 年前就开动布局 Chiplet 时间研发，现在以 “IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）” 和 “平台生态化（Platform as an Ecosystem）” 为步履调换缱绻，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装时间、面向 AIGC 和理智出行的处理决策等方面，捏续鼓吹 Chiplet 时间、现象发展和产业化，通过升迁竞争力拓展商场空间。现在，芯原已在基于 Chiplet 的生成式东谈主工智能大数据处理和高端智驾两大赛谈取稳当先，正在鼓吹基于 Chiplet 架构、面向智驾系统和 AIGC 高性能缱绻的芯片平台研发现象，并取得了出色的阶段性后果。

基于公司车规认证的芯片想象经过、车规级 IP 和好意思满软件管事，芯原已告捷为客户提供基于先进车规工艺制程的自动驾驶芯片定制管事，现在正在鼓吹高端理智驾驶的 Chiplet 平台研发和产业化。将来，芯原将不息长远汽车限制时间立异，助力理智汽车行业已毕更高水平的安全性与理智化。

特此公告。

芯原微电子（上海）股份有限公司董事会

2025 年 4 月 8 日

芯榜

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